融合控制、高效全能！XSA500系列工業(yè)智能控制器
X86高性能處理器，
成就更高性能
基于Intel高性能X86處理器（最高搭載Intel Core?i7處理器），算力強(qiáng)大、響應(yīng)速度更勝一籌（256軸僅1ms）。
雙操作系統(tǒng)可選，融合控制
可選Windows操作系統(tǒng)，可安裝上位機(jī)軟件，實(shí)現(xiàn)工控機(jī)+控制器的融合。 | |
全系列配備4以太網(wǎng)口，可接入工業(yè)相機(jī)，實(shí)現(xiàn)機(jī)器視覺+運(yùn)動(dòng)控制的融合。 | |
在擁有PLC豐富的控制功能的同時(shí)，還兼顧Windows系統(tǒng)的開源生態(tài)，保證了工控場景下的高效安全生產(chǎn)。 |
支持Motion API
一體化智能開發(fā)平臺(tái)
一體化 |
軟PLC集成API，對(duì)比傳統(tǒng)板卡加IPC方案，硬件結(jié)構(gòu)更簡潔、穩(wěn)定。
支持多編程平臺(tái)：C++、C#、Labview、VB、VC。
高度集成 |
將運(yùn)動(dòng)控制、邏輯控制、數(shù)據(jù)處理、機(jī)器視覺、人機(jī)界面、上位機(jī)APP等完美融合在同一個(gè)硬件載體。
強(qiáng)大的運(yùn)控功能
EtherCAT帶軸能力顯著提升
支持單軸、軸組、電子凸輪、追飛剪、CNC、機(jī)器人等復(fù)雜的運(yùn)動(dòng)控制算法。
支持最大256軸EtherCAT運(yùn)動(dòng)控制，可兼顧大軸數(shù)場景和高精度（250~500us）小軸數(shù)場景。
豐富的接口及通訊協(xié)議
豐富的接口，能滿足多種需求。 |
支持MODBUS、TCP/IP、Ethernet/lP、OPC_ UA等多種通信協(xié)議，可在不同場景下靈活組網(wǎng)。 |
內(nèi)置UPS，用戶數(shù)據(jù)更安全
解決了傳統(tǒng)工控機(jī)的電源管理問題，XSA500系列內(nèi)置UPS，保障用戶數(shù)據(jù)及設(shè)備的安全性。
XS Studio軟件
提供穩(wěn)定易用的編程環(huán)境
XSA系列基于XS Studio平臺(tái)，符合IEC61131標(biāo)準(zhǔn)，支持PLCopen編程規(guī)范。
硬件組態(tài)
網(wǎng)絡(luò)組態(tài)
編程易用性
IO圖形化配置
具有組態(tài)界面
支持本地和網(wǎng)絡(luò)可視化。
成功應(yīng)用
隔片式擺盤機(jī)
隔片式擺盤機(jī)通過視覺定位將振動(dòng)盤上產(chǎn)品坐標(biāo)給到四軸取料模組實(shí)現(xiàn)抓取，在下料過程中下相機(jī)拍照，調(diào)整旋轉(zhuǎn)軸位置，準(zhǔn)確放置在下料位。
隔片式擺盤機(jī)系統(tǒng)由XSA530-W工業(yè)控制器、DS5C1系列伺服驅(qū)動(dòng)器、LC3-AP遠(yuǎn)程IO等組成，擺放精度＜0.1mm、UPH大于等于720。
激光鋸銑中心
激光鋸銑中心由上料、鉆銑、鋸切、下料4部分組成。
上料部分
將型材通過傳送帶送入機(jī)器，并測量相關(guān)型材相關(guān)參數(shù)。
鉆銑部分
對(duì)型材的前后上下4個(gè)面進(jìn)行加工，中途無需換刀。
鋸切部分
將型材切成不同長度、不同拼接角度的短料。
下料部分
將成品型材通過傳送帶送出機(jī)器。
整個(gè)系統(tǒng)由XSA520-W工業(yè)智能控制器、DS5C1伺服系統(tǒng)、LC3-AP遠(yuǎn)程IO、激光控制器組成，聯(lián)動(dòng)精度10絲以內(nèi)、X軸空移動(dòng)速度最快100m/min、激光加工速度6m/min、銑刀加工速度2m/min。
基本性能參數(shù)
產(chǎn)品尺寸 （單位：mm）
信捷電氣（SH.603416）是專業(yè)從事自動(dòng)化產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和應(yīng)用的整體解決方案供應(yīng)商，致力于推動(dòng)設(shè)備自動(dòng)化、智能化，助力中國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。信捷聚焦客戶需求，以技術(shù)創(chuàng)新為根本，助力客戶提升競爭力，為客戶創(chuàng)造更大價(jià)值！